2020 级西电软工工程的工程硕博保研相关

回顾一下去年保研工程硕博的玩意。

工程硕博是啥？

工程硕博是去年新提出来并开始培养的，也就是说我们是第二批。按照目前我知道的模式，是研究生一年级在学校上课，二三年级在企业实习。也就是说，今年第一批的工程硕博是刚刚进入企业实习。

第一批的工程硕博据我在所知，是去年刚开始上的研究生，看到工程硕博试点就去报名。他们刚刚进入实习企业开始实习工作。

第二批就是我们这一批。我们学校的今年的保送研究生分为两种：传统保研（学硕）和工程保研（工硕）。其中工程硕博属于后面的工程保研，另外一个是半导体专项。工程硕博的培养模式根据目前所知，也是研一上课，研二研三去企业实习。半导体专项貌似也差不多。顺便一提，工程硕博我们这届不能外保，必须在本校。

所以如各位所见，这玩意太新了，而且在一定程度上，很多将来的一些事情都目前尚不明了。（连我的导师都说，他都不太清楚这玩意是啥情况目前，先让我和那个博士生搞项目）所以今年报名推免的时候，前面普通推免都报上了，越到后面的放弃的越多，最后轮到我了。

接下来介绍今年我今年的招生状况，会更多地介绍这个东西。

关于今年该方向的招生

先给大家介绍一下今年工程硕博保研所提供的方向和企业，可以发现我们今年的工程硕博是很倾向于通信和半导体的，对于软件和信息技术的倒是没给多少。（回来底下贴个图片）

首先说明我的保研排名：大概是软工 Web 方向 36/122 (30%)，均分 80 分以上的最后一名，也就是有保研资格的最后一名。（加上 20 的软工有多摆估计都有所知道）我可能是来给大家讲保研的，排名最低的，所以没敢上真名给大家讲。我能在今年保研，感觉纯属意外，要不然我现在应该还在找工作。

首先，报名的时候需要交个材料和保证书。这个没啥可说的。然后听宣讲，基本上就是企业介绍自己的情况有咋样。然后填报志愿，有三个志愿，要求你填的方向和面向的企业。

这里，对于软工的，就有点坑了。关键软件的工程硕博没记错，只给了8+2个，很显然有很多的软工保研上不了，当时就有很多人想退了。还有就是很多排名相当靠后的，可能去的还是工程直博。博士毕业是很难的，当时家里让我放弃博士（主要我爸六十好几了），得亏面试当天早晨招生的老师说把我降级成硕士了。

在企业面试后，你会接收到短信，说明你被哪个企业的哪个方向录取了。顺便这里提一下我舍友，也是软工，最后工程硕博是网络安全的。还有个朋友是电院的，最后去的半导体专项的EDA分方向。可见这个工程硕博不一定能和普通保研那样，能够那么专业对口。这一点也是早在我排名之前的很多人放弃的原因。

最后让你选择导师，然后目前阶段是和导师的博士生做毕设打工（

杂项

这个东西由于很多细则还没搞出来，所以我建议各位不要对这玩意过于上心。

今年有些专业，尤其是微电子的，保研率很高，据说有接近 50%。这个工程硕博和半导体专项占了绝大部份。我只看计科院的专业，有工程硕博的保研率大约是 22%，抛去工程硕博，普通保研的比例和往年相比大致不变，还是 15% 左右，而且软工的比例比计科的低。而且这个项目太新，我这里不保证明年还有没有，所以各位本学院保研边缘的，建议跟 15% 的比例比。

这个招生有个很奇怪的点，我们最后的录取公示（而不是推免资格公示）不是那么公开的，而是让我们去个办公室看名单，而且不让拍照。当然结果和短信收到的一样，这个没猫腻，大可放心。

建议

鉴于我的拉跨排名，只能给点我觉得比较实在的东西

• 好好学习，好好考试，毕竟均分刚过 80，差一点就没戏。千万不要挂科，估计我是唯一一个差点挂科的吧，软工的电路补考过的。
• 抓住小机会以及注意各种小细节，比如考个六级，上课去认真听，有些垃圾水课不要忘了上之类。
• 最好还是提前想好毕业要干啥：找工作提早大三就准备，一定要学点很热门的技术。考研最迟大三下学期，不建议考公。
• 最重要的是，不要自闭，别整天在宿舍里面看欧尼酱。作为普通大学生，能参加社团，能玩的开心同时成绩还不错就是很成功了。

SuperBart 2024-3-12